傳統(tǒng)的電鍍抑制副作用的產(chǎn)生、改善電流分布、調(diào)節(jié)液相傳質(zhì)過(guò)程、控制結(jié)晶取向顯得毫無(wú)作用,面對(duì)絡(luò)合劑和添加劑的研究成了電鍍工藝研究的主要方向。開(kāi)瑞解決了傳統(tǒng)電鍍整流器存在的缺陷。
1、 改善結(jié)合力,使鈍化膜擊穿,有利于基體與鍍層之間牢固的結(jié)合。
2、 改善覆蓋能力和分散能力,高的陰極負(fù)電位使普通電鍍中鈍化的部位也能沉積,減緩形態(tài)復(fù)雜零件的突出部位由于沉積離子過(guò)度消耗而帶來(lái)的“燒焦”“樹(shù)枝狀”沉積的缺陷,對(duì)于獲得一個(gè)給定特性鍍層(如顏色、無(wú)孔隙等)的厚度可減少到原來(lái)1/3~1/2,節(jié)省原材料。
3、 電鍍整流器降低鍍層的內(nèi)應(yīng)力,改善晶格缺陷、雜質(zhì)、空洞、瘤子等,容易得到無(wú)裂紋的鍍層,減少添加劑。
4、 有利于獲得成份穩(wěn)定的合金鍍層。
5、 改善陽(yáng)極的溶解,不需要陽(yáng)極活化劑。
6、 改進(jìn)鍍層的機(jī)械物理性能,如提高密度降低表面電阻和體積電阻,提高韌性、耐磨性、抗蝕性而且可以控制鍍層硬度。
7、 電鍍整流器能夠降低孔隙率,晶核的形成速度大于成長(zhǎng)速度,促使晶核細(xì)化。
